在泰国这片充满活力的土地上，我们共同见证了一个重要时刻的到来——广合科技（泰国）多高层精密线路板项目封顶仪式盛大举行！这不仅是一个项目的里程碑，更是中泰两国在深化经贸合作、推动产业升级方面的又一重要成果。随着最后一方混凝土的浇筑完成，泰国工厂主体工程顺利封顶，标志着这座智能化、数字化工厂的建设迈入了新的阶段。

泰国前总理阿披实、金池工业园董事长罗铁英、中建（泰国）副总经理刘崇明受邀出席本次封顶仪式，来自中泰两国的政界、军界、学界代表及社会各界人士齐聚一堂，共同庆祝这一历史性的时刻。庆典现场气氛热烈，掌声雷动，彰显了各方对项目的高度关注和殷切期望。

仪式上，泰国广合基建负责人丁辉发表致辞，他首先对参与项目建设的所有团队表示了衷心的感谢，并高度评价了他们在项目推进过程中展现出的专业素养和拼搏精神。同时，他还强调，该项目的顺利封顶不仅意味着工程建设取得了阶段性胜利，更预示着项目即将进入设备安装、调试等后续关键阶段，为未来的投产运营奠定了坚实基础。

泰国前总理阿披实在致辞中对该项目的顺利推进给予了高度评价，并表示泰国政府将一如既往地支持中资企业在泰投资兴业，为两国经贸合作创造更加有利的条件。他们指出，该项目的成功落地和快速推进，不仅为泰国当地创造了大量就业机会，也为泰国工业升级和经济发展注入了新的活力。

泰国工厂总建筑面积达到16万平方米，作为广合科技在海外的重要战略布局，引进国际先进的生产设备、技术和管理理念，致力于生产高质量高速高频多层板，满足国际市场的多样化需求。

十年广合成功跻身全球算力PCB的前列，泰国工厂的建设不仅体现了公司在全球化战略中的坚定步伐，更彰显了对下一个十年发展的信心和决心。2025年恰逢中泰建交50周年，广合科技泰国工厂是对中泰两国友谊和合作的最好诠释。我们有理由相信，在不久的将来，这座智能化工厂将成为泰国工业领域的一颗璀璨明珠，为中泰两国经贸合作谱写新的篇章。