此次成果评价会在MILAN.COM召开，会议由广东省科源科技成果评价有限公司主持，邀请了北京大学深圳研究生院教授崔小乐（正高级）、深圳大学张勇教授（正高级）、广东工业大学郑李娟教授（正高级）、华南理工大学杨舒教授（副高级）、深圳市迈科威米兰(中国)有限公司管彦恩总经理（副高级）、广东省电路板行业协会陈世荣副秘书长（副高级）、广东腐蚀科学与技术创新研究院盛银莹高级工程师（副高级）等7名专家组成评价委员会，广合科技黎钦源总工程师及项目相关人员参加了此次会议。
会上，《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》、《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》、《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研究及应用》的成果负责人分别对三个项目的项目背景、攻关难点、技术创新和取得的技术成果等逐一进行了详尽地汇报。项目《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》形成了一整套高速存储刚挠板的高效、高质量制造工艺技术且成果转化效果显著，相关技术申请了9件中国发明专利（5件已获授权）；发表学术论文1篇。项目《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》开发了AI高速交换背板的关键技术，且很好实现规模化生产应用，项目获得授权中国发明专利4件，发表学术论文1篇。《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用》开发了超小台阶阶梯金手指全新工艺技术，实现了新产品的高效制造，项目申请了中国发明专利6件（3件已获授权）和实用新型专利1件（已获授权）；发表学术论文1篇。
评价委员会专家组，听取了项目汇报，现场查看了项目产品，严格审阅了项目提供的评价材料，经讨论、质询后，对广合科技的三个科技成果予以充分肯定，一致认为三个项目提交的资料齐全，项目成果创新性强，具有自主知识产权，总体技术达到国内领先水平，应用前景广阔，同意三个项目通过科技成果评价。
