技术引领,创新发展|2023年广合科技新产品新技术科技成果评价会顺利召开
发布时间:2023-08-31     浏览次数:1745

2023年08月30日,公司自主开发的《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》、《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》、《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研究及应用》三个项目顺利通过了科技成果评价。

此次成果评价会在MILAN.COM召开,会议由广东省科源科技成果评价有限公司主持,邀请了北京大学深圳研究生院教授崔小乐(正高级)、深圳大学张勇教授(正高级)、广东工业大学郑李娟教授(正高级)、华南理工大学杨舒教授(副高级)、深圳市迈科威米兰(中国)有限公司管彦恩总经理(副高级)、广东省电路板行业协会陈世荣副秘书长(副高级)、广东腐蚀科学与技术创新研究院盛银莹高级工程师(副高级)等7名专家组成评价委员会,广合科技黎钦源总工程师及项目相关人员参加了此次会议。

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会上,《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》、《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》、《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研究及应用》的成果负责人分别对三个项目的项目背景、攻关难点、技术创新和取得的技术成果等逐一进行了详尽地汇报。项目《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》形成了一整套高速存储刚挠板的高效、高质量制造工艺技术且成果转化效果显著,相关技术申请了9件中国发明专利(5件已获授权);发表学术论文1篇。项目《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》开发了AI高速交换背板的关键技术,且很好实现规模化生产应用,项目获得授权中国发明专利4件,发表学术论文1篇。《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用》开发了超小台阶阶梯金手指全新工艺技术,实现了新产品的高效制造,项目申请了中国发明专利6件(3件已获授权)和实用新型专利1件(已获授权);发表学术论文1篇。


评价委员会专家组,听取了项目汇报,现场查看了项目产品,严格审阅了项目提供的评价材料,经讨论、质询后,对广合科技的三个科技成果予以充分肯定,一致认为三个项目提交的资料齐全,项目成果创新性强,具有自主知识产权,总体技术达到国内领先水平,应用前景广阔,同意三个项目通过科技成果评价。


此三个项目作为公司2023年的科技创新成果,在提高我司产品技术水平及市场竞争力上都发挥了积极的推动作用。未来,广合科技将继续秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的企业使命,在新一代信息技术产业大的发展趋势下,深耕创新技术产品的研究,加大研发投入力度,融合企业“四化”升级改造,不断提升公司核心竞争力,为电子电路行业的更优、更快发展贡献力量!
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