3D打印机PCB
    发布时间:2024-05-09    浏览次数:266 次
    广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
    产品简介

    3D打印机产品的应用领域非常多,在学术领域、商业用途、艺术设计、政府部门等均有大量使用。而3D打印机PCB是打印机的核心组件,具有高精度、高稳定性、多样化的接口和连接、高效散热性能、抗干扰能力、高防护能力、可维护性和可升级型等特点。


    3D打印机的PCB设计,一般层数不超过10层,厚径比一般不超过10,一般均为通孔设计,材料一般使用FR4等级材料,表面处理是化学镍金,因芯片晶圆会通过激光直接焊接在PCB板上,因此需要比较厚的金厚(4uinch)。


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